硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點(diǎn)。單晶錠經(jīng)過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數(shù)以及表面潔凈的硅晶片。
硅晶圓作為集成電路基底材料,具有電阻率、氧碳含量可控的特點(diǎn)。單晶錠經(jīng)過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用,得到具有特定厚度和幾何參數(shù)以及表面潔凈的硅晶片。
中欣晶圓是中國大陸較早從事半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的企業(yè)之一,前身系日本磁性技術(shù)股份有限公司下屬的上海申和半導(dǎo)體硅片事業(yè)部,自2002年起即在中國開展半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)。
中欣晶圓擁有國內(nèi)領(lǐng)先的制備工藝和全尺寸的生產(chǎn)線,可實(shí)現(xiàn)從晶體生長(zhǎng)、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn),主要產(chǎn)品包括8英寸、12英寸拋光片及外延片,4-6英寸拋光片,產(chǎn)品應(yīng)用于邏輯芯片、閃存芯片、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。中欣晶圓形成以杭州為總部的集團(tuán)化運(yùn)營,實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導(dǎo)體硅片加工的完整生產(chǎn)。中欣晶圓致力于成為全球半導(dǎo)體硅片的主力供應(yīng)商之一,打破國外對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷局面,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的“中國智造”。